КАРТОЧКА ПРОЕКТА ФУНДАМЕНТАЛЬНЫХ И ПОИСКОВЫХ НАУЧНЫХ ИССЛЕДОВАНИЙ,
ПОДДЕРЖАННОГО РОССИЙСКИМ НАУЧНЫМ ФОНДОМ

Информация подготовлена на основании данных из Информационно-аналитической системы РНФ, содержательная часть представлена в авторской редакции. Все права принадлежат авторам, использование или перепечатка материалов допустима только с предварительного согласия авторов.

 

ОБЩИЕ СВЕДЕНИЯ


Номер проекта 23-79-01112

НазваниеПолучение и исследование полиимидных нетканых материалов со сверхнизкой диэлектрической проницаемостью методом электроформования

Руководитель Камалов Алмаз Маратович, Кандидат технических наук

Организация финансирования, регион федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Санкт-Петербургский политехнический университет Петра Великого" , г Санкт-Петербург

Конкурс №84 - Конкурс 2023 года «Проведение инициативных исследований молодыми учеными» Президентской программы исследовательских проектов, реализуемых ведущими учеными, в том числе молодыми учеными

Область знания, основной код классификатора 09 - Инженерные науки; 09-304 - Электрофизические процессы в жидкостях, газах и твердых диэлектриках

Ключевые слова полиимид, нетканый материал, электроформование, нановолокна, диэлектрическая проницаемость

Код ГРНТИ47.09.31


 

ИНФОРМАЦИЯ ИЗ ЗАЯВКИ


Аннотация
В современных интегральных схемах требуются материалы с низкой диэлектрической проницаемостью ε, что позволит уменьшить задержку резистивной емкости и минимизировать перекрестные помехи. Гибкие печатные платы (FPC) широко используются в сложных электронных изделиях из-за выдающихся характеристик, таких как малый вес, размеры и гибкость. С наступлением эры 5G электронные изделия развиваются в направлении высокочастотной и высокоскоростной передачи цифрового сигнала, следовательно, спрос на гибкие печатные платы возрастает. Предыдущие исследования показали, что снижение диэлектрической проницаемости материала подложки является лучшим и прямым способом повышения скорости передачи сигнала и эффективности микроэлектронных устройств, что в итоге способствует высокотехнологичному развитию FPC. Наиболее используемым материалом для изготовления гибких печатных плат является полиимид. Полиимиды широко используются в электронных устройствах в качестве изолирующего диэлектрического слоя между металлами благодаря высоким механическим и термостойким свойствам. Однако полиимидные пленки имеют относительно высокую диэлектрическую проницаемость (3-3.5), что не удовлетворяет требованиям к развитию создания современных интегральных схем и высокочастотных цепей. Таким образом, создание композитов на основе полиимидов с низкой диэлектрической проницаемостью стала одной из актуальных задач в области высокочастотной и высокоскоростной передачи сигналов. Целью представленного проекта является получение, исследование свойств и структуры нетканых композиционных материалов на основе полиимида с органическими и неорганическими наполнителями со сверхнизкой диэлектрической проницаемостью.


 

ОТЧЁТНЫЕ МАТЕРИАЛЫ


 

Аннотация результатов, полученных в 2025 году
В рамках данного проекта разработаны и получены термо-, криостойкие полиимидные композитные нетканые материалы с диоксидом кремния и фторопластовыми добавками методом электроформования со сверхнизкой диэлектрической проницаемостью. В качестве матрицы композита использовался полиимид на основе триэтиламмонийной соли полиамидокислот пиромеллитового диангидрида (ПМ) и ароматического диамина: 4,4′- диаминодифениловый эфир (ДАДФЭ). На приборе NANON-01 были получены композитные нетканые полиимидные материалы ПМ-ДАДФЭ в неориентированном состоянии с различным содержанием органических и неорганических добавок. Методом ИК-спектроскопии показано, что оптимальная температура имидизации составляет 250°С. Дальнейшее повышение температуры не приводило к изменению ИК-спектров. При добавлении фторопластовых добавок температура имидизации была увеличена до 300°С, чтобы частицы ПТФЭ расплавить в матрице ПИ. Структура нетканых композитов была изучена с помощью сканирующей электронной микроскопии. Средний размер волокон составлял 400-600нм. Измерены углы смачивания с полярной и неполярной жидкостью. Рассчитанная свободная поверхностная энергия для исходных и наполненных материалов составляет ≈ 28 мДж/м². Термогравиметрический анализ нетканых полиимидов с разным содержанием SiO₂ показал, что материалы имеют высокую термостабильность. Начало термической деструкции при потере образцом 5% массы составляет от 540 до 550 °С. Нетканые полиимидные материалы имеют высокую остаточную массу при нагревании до 800 °С более 50% массы. При увеличении содержания SiO₂ до 5%, остаточная масса увеличивается на 3%, а начало термического разложения смещается в область высоких температур на 10 °С. При добавлении 1% SiO₂ в матрицу полиимида механические характеристики на разрыв нетканого материала сильно не изменяются, но при 5% наполнения SiO₂ механическая прочность и относительное удлинение нетканого ПИ материала снижается, что связано с агрегацией частиц SiO₂. Методом ДМА были определены релаксационные переходы в нетканых ПИ в широком интервале температур (от -100 до 450°С). По высокотемпературному максимуму tgδ механических потерь был определён переход, который связан с размораживанием сегментальной подвижности полиимида ПМ-ДАДФЭ и определяется температурой стеклования полимера. При увеличении содержания SiO₂ высокотемпературный максимум тангенса механических потерь смещается в область высоких температур от 365°С до 377°С. Частицы SiO₂ затормаживают релаксацию полиимидных макромолекул. При введении SiO₂ модуль упругости возрастает, нетканый композит становится жестче. Смещение температуры стеклования говорит о взаимодействии матрицы ПИ и частиц SiO₂. Исходный нетканый ПИ материал ПМ-ДАДФЭ имеет диэлектрическую проницаемость 1.75. (что соответствует молярной массе 20300) При введении 1% SiO₂ диэлектрическая постоянная снижается до 1.45, а при добавлении 5% SiO₂ составляет от 1.35. Наличие SiO₂ и взаимодействия между SiO₂ и ПИ матрицей затрудняют движение молекулярной цепи ПИ и полярных групп. Следовательно, дипольно-ориентационная поляризация и электронная поляризация ограничены и ослаблены, что приводит к снижению диэлектрических постоянных. Термогравиметрический анализ нетканых полиимидов с разным содержанием ПТФЭ показал, что материалы имеют высокую термостабильность. Индекс термостойкости при потере образцом 5% массы составляет от 480°С (ПИ+1%ПТФЭ) до 541°С (исходный ПИ). Нетканые полиимидные материалы имеют высокую остаточную массу при нагревании до 800°С и сохраняют более 50% массы. При увеличении содержания ПТФЭ до 7% остаточная масса уменьшается на 1-2%. При добавлении частиц ПТФЭ в матрицу ПИ на кривых ТГА и ДТГ наблюдается дополнительная ступень деструкции в районе 500 °С, что связано с деструкцией частиц ПТФЭ. Для идентификации этого процесса был измерен исходный наполнитель ПТФЭ. При добавлении ПТФЭ (0, 3, 7) мас.%. в матрицу полиимида удлинение до разрыва уменьшается с 26% до 14% и механическая прочность снижается с 27 МПа до 16 МПа, что связано с агрегацией частиц ПТФЭ. Методом ДМА были определены релаксационные переходы в нетканых ПИ в широком интервале температур (от -100 до 460°С). По высокотемпературному максимуму tgδ механических потерь был определён переход, который связан с размораживанием сегментальной подвижности полиимида ПМ-ДАДФЭ и определяется температурой стеклования полимера. При увеличении содержания ПТФЭ высокотемпературный максимум тангенса механических потерь смещается в область высоких температур от 377°С до 385°С. Частицы ПТФЭ затормаживают релаксацию полиимидных макромолекул. Смещение температуры стеклования говорит о взаимодействии матрицы ПИ и частиц ПТФЭ. Модуль упругости уменьшается с увеличением содержания ПТФЭ в матрице ПИ с 486 МПа до 184 МПа. Все исследуемые нетканые ПИ материалы при низких температурах сохраняют свою упругость. Исходный нетканый ПИ ПМ-ДАДФЭ имеет диэлектрическую проницаемость 1.55. При введении 3% ПТФЭ диэлектрическая постоянная снижается до 1.4, а при добавлении 7% ПТФЭ начинается от 1.3, частицы ПТФЭ образуют дисперсные включения в полиимиде, это создает границы раздела с низкой поляризуемостью, что снижает ε. Наличие ПТФЭ и взаимодействия между ПТФЭ и ПИ затрудняют движение молекулярной цепи ПИ (температура стеклования смещается в область высоких температур). ПТФЭ состоит из неполярных связей C-F и C-C, что уменьшает общую поляризуемость композита. Следовательно, ориентационная поляризуемость ограничена и уменьшена, что приводит к снижению диэлектрических постоянных. В результате использования различных моделей для описания экспериментальной диэлектрической проницаемости композиционных нетканых ПИ материалов лучше всего подходит уравнение Брюггемана для 3-х компонентой системы. Установлено, что нетканый ПИ материал обладает высокими электретными характеристиками. Уменьшение молярной массы приводит к возрастанию времени релаксации заряда в 3 раза во всей области температуры, что увеличивает временную эффективность использования нетканых полиимидных материалов в качестве электретных устройств. С увеличением процентного содержания ПТФЭ и SiO₂ в матрице ПИ стабильность электретного состояния увеличилась. По-видимому, границы раздела наполнителя и матрицы создают ловушки, которые способны захватывать и удерживать заряд. Полученные результаты представлены в формате 1 устного доклада на XVI международной конференции «ДИЭЛЕКТРИКИ — 2024» и 1 постерного доклада на международной конференции ФизикА.СПб 21–25 октября 2024 года. По результатам исследований, проведенных в течение второго года, опубликовано 2 статьи, в том числе в журнале Q2 Polymer Engineering and Science.

 

Публикации

1. Камалов А.М, Ваганов Г.В, Крафт В.Е, Борисова М.Э, Нестерова А.С, Юдин В.Е. Диэлектрические свойства композиционных нетканых полиимидов Тезисы докладов международной конференции «Диэлектрики – Санкт-Петербург: Изд-во РГПУ им. А. И. Герцена, страница 15 (год публикации - 2024)

2. Камалов А.М., Борисова М.Э., Ваганов Г.В., Крафт В.Е., Нестерова А.С., Юдин В.Е. Electret and dielectric properties of electrospun nonwoven polyimides Technical Physics Letters, No. 12, Vol. 50, p. 87-89 (год публикации - 2024)
10.61011/TPL.2024.12.60362.6572k

3. Камалов А.М., Крафт В.Е., Иванова А.С., Иванов А.Г., Ваганов Г.В., Попова Е.Н., Сапрыкина Н.Н., Юдин В.Е. Electrospun SiO2/polyimide materials based on the water-soluble polyamiс acid salt PMDA-ODA with an ultra-low dielectric constant Polymer Engineering and Science, Том 65, выпуск 6, стр. 2922-2929 (год публикации - 2025)
10.1002/pen.27188

4. Камалов А.М, Крафт В.Е, Иванова А.С, Иванов А.Г, Ваганов Г.В, Попова Е.Н, Сапрыкина Н.Н, Карпушенкова Д.М, Юдин В.Е. Electrospun polyimide/PTFE materials with ultra-low dielectric constants based on the salt of water-soluble polyamic acid PMDA-ODA and aqueous PTFE dispersion Journal of Polymer Research, том 33, выпуск 3, стр. 83 (год публикации - 2026)
10.1007/s10965-026-04791-z


Возможность практического использования результатов
Разработанные в рамках проекта полиимидные (ПИ) нетканые материалы, полученные методом электроформования, обладают уникальными свойствами, включая термо- и криостойкость, сверхнизкую диэлектрическую проницаемость, высокую механическую прочность и гибкость. Эти характеристики открывают широкие возможности для их применения в различных отраслях экономики и социальной сферы. -Сверхнизкая диэлектрическая проницаемость (ε = 1,3–1,9) делает материалы перспективными для использования в гибкой электронике, печатных платах, изоляционных слоях микросхем. -Термостабильность (до 550 °C) позволяет применять их в высокотемпературной электронике (авиакосмическая, автомобильная промышленность). -Электретные свойства открывают возможности для создания датчиков, пьезоэлектрических элементов, фильтров.